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股癌 EP658 投資筆記整理

把社工日常的二手 podcast 筆記整理成可閱讀、可查證、可追蹤的投資研究頁。重點是建立 baseline workflow:先分類,再查證,再追蹤。

來源:socialworkerdaily.com 整理日期:2026-05-03 PDT 狀態:Baseline v1 用途:Watchlist / 研究追蹤,不是買賣建議

快速結論

1. 市場太熱,但不急著摸頭

四月行情很瘋,回檔風險升高;但操作上不是主觀猜高點,而是等市場出現反應。

2. SaaS 可能成為輪動候選

Atlassian 財報讓市場重新思考 SaaS 是否被殺過頭;NET、CRWD、PLTR 是明確觀察名單。

3. 半導體焦點延伸到 TPU / 封裝

MediaTek、TSMC、Intel 與 Google TPU 相關供應鏈敘事值得追,但數字與訂單需要查證。

閱讀方式:本頁把 output.md 的結論、verification.md 的查證清單、tracking.md 的追蹤表合成一頁;原始 md 仍保留,方便 diff 與後續 iterate。

來源分層:不要混在一起

層級定義本集例子處理方式
主持人可能觀點從二手筆記推回孟恭可能在節目中表達的觀點市場過熱、SaaS 沒那麼慘、Intel 漲到看不懂保留不確定性;重要觀點需回聽確認
筆記作者心得原文「本集啟發」、操作日記、括號補述或語氣型心得CPU 休息就減碼 CPU 加碼軟體;MediaTek 是修正避風港另列,不直接當主持人觀點
整理者補充為方便檢索補上的 ticker、公司分類、投資假說Atlassian(TEAM 為整理時補充)明確標示「整理時補充 / inferred」
待查證資料供應鏈數字、EPS 預估、訂單傳聞、財務數據TPU V8 40K、MediaTek EPS 400、Intel EMIB-T 風險放入 verification,不直接作為事實

孟恭可能的核心觀點

信心分級:以下是從二手筆記推回主持人可能觀點,不是逐字稿;重要結論仍需回聽 podcast 或查一手資料。

大盤 / 市場節奏

AI 與工程師

SaaS / 軟體股

半導體 / 先進封裝

記憶體 / 邊緣運算

Sector 分析

大盤 / 市場情緒

SaaS / 軟體

半導體 / TPU / 先進封裝

記憶體與邊緣運算

公司 Watchlist

公司 / 標的類別本集態度為什麼重要待追蹤
Cloudflare / NETSaaS / Edge / Security正向觀察被列入未來若抄底會考慮的三家公司之一營收成長、RPO、Workers / AI、估值
CrowdStrike / CRWD資安 SaaS正向觀察資安需求仍強,被列入抄底名單ARR、net retention、資安預算
Palantir / PLTRAI software / data platform正向觀察AI software 代表股,被列入抄底名單AIP adoption、商業收入、政府收入、估值
Atlassian(TEAM 為整理時補充)協作軟體正向參考財報可能說明 SaaS 沒有市場想得那麼慘Cloud growth、enterprise demand、AI 變現
Adobe / ADBE創意軟體偏負面初階創意應用可能被 AI 替代,估值下修合理Creative Cloud、Firefly monetization、用戶留存
Salesforce / CRM企業軟體中立觀察Agentforce 可能是轉型點,但仍需驗證變現Agentforce adoption、AI ARR、margin discipline
TSMC / TSM / 2330Foundry / 先進封裝間接受益觀察TPU / 先進封裝需求相關CoWoS / CoPoS 產能、Google TPU 供應鏈
MediaTek / 2454IC design / ASIC 可能性偏正向但待查先進封裝人才、ASIC / TPU 敘事值得追蹤EPS 共識、ASIC 訂單、封裝合作
Intel / INTCIDM / 封裝謹慎股價漲勢看不懂,EMIB-T 執行風險需追蹤EMIB-T、IFS 客戶、封裝執行力
Alphabet / GOOGLTPU / Hyperscaler背景追蹤TPU 世代與 capex 影響供應鏈TPU 世代、AI infra spending

投資假說

H1:軟體股可能接棒半導體

如果 CPU / 半導體主線休息,資金可能尋找被殺過、但基本面沒有崩壞的 SaaS。觀察 NET、CRWD、PLTR、CRM、Atlassian。

反證:SaaS 財報繼續下修、AI 侵蝕商業模式、利率上行壓縮估值。

H2:AI coding 提升生產力,不必然壓垮軟體價值

真正的價值可能從「寫 code」移到產品設計、監督、整合與責任承擔。

反證:企業大幅縮減工程師 headcount,或 seat-based pricing 被破壞。

H3:Adobe 是 AI 侵蝕 SaaS 的壓力測試

高階專業 workflow 仍有護城河,但初階用戶與簡單創意工作可能被生成式 AI 替代。

反證:Adobe 成功把 Firefly / AI 功能轉成付費增量,且留存穩定。

H4:MediaTek / TPU / 先進封裝值得追,但必須先驗證

人才與供應鏈敘事值得看,但 EPS、訂單、封裝數字都還不能當事實。

反證:EPS 400 說法無來源、沒有實質訂單、敘事降溫。

H5:Intel 反彈需要更多基本面證明

如果只是題材或轉機想像,風險較高;若能證明 EMIB-T / foundry 執行力,才可能重新評價。

反證:Intel 取得高品質外部客戶並證明交付能力。

待查證事項

高優先

  • TPU V8 先進封裝端約 40K:確認單位與期間。
  • TPU V8 隔一年 150–180K:確認來源與口徑。
  • TPU V9 前段 TSMC、後段 Intel EMIB-T:確認是否有公開來源。
  • 部分 TPU V9 轉 CoWoS / CoPoS:確認是傳聞還是供應鏈證據。
  • MediaTek EPS 接近 400:確認券商、年份、假設。

中優先

  • SaaS 財報是否真的「沒那麼慘」:TEAM/NET/CRWD/PLTR/CRM/ADBE。
  • Adobe 被 AI 侵蝕程度:Creative Cloud、Firefly、競品替代。
  • Intel EMIB-T 執行風險:良率、客戶、交付紀錄。
  • 記憶體基本面:DRAM / NAND / HBM 報價、庫存、capex。
  • 邊緣運算:是否有殺手級應用或只是漸進升級。

查證原則:供應鏈數字、EPS 預估、訂單傳聞必須回到公司財報、法說、官方資料或可信供應鏈媒體;二手筆記不能直接當投資事實。

追蹤表

ID假說初始方向驗證指標狀態下次檢查
H1軟體 / SaaS 可能接棒半導體偏多 SaaSNET/CRWD/PLTR/Atlassian/CRM 相對 QQQ、SMH 表現;財報後反應待追蹤2026-06
H2AI coding 提升工程師效率偏多高品質軟體AI 功能變現、ARR/RPO、developer tool adoption待追蹤2026-08
H3Adobe 面臨 AI 估值壓力偏空 / 謹慎Creative Cloud 增長、Firefly monetization、guidance待追蹤ADBE 財報後
H4MediaTek / TPU / ASIC 敘事值得追偏多但需驗證EPS 共識、ASIC 訂單、TPU 供應鏈、封裝合作待查證2026-06
H5Intel 股價反彈需要基本面證明謹慎EMIB-T 交付、IFS 客戶、毛利率、現金流待追蹤INTC 財報後
H6記憶體基本面好,但短期缺新故事中性 / 等回檔DRAM/NAND/HBM 報價、記憶體股相對表現待追蹤2026-06

建議檢查節奏

風險與使用提醒

對應 md:source.md、structured-notes.md、verification.md、tracking.md、output.md。建議後續由 fresh agent 只讀這些 md 來重建 HTML,避免原始資料 context 過大。